黄埔升降车  ＨＭＣ５９８３数据采集模块   黄埔升降车出租, 黄埔升降车公司, 黄埔升降车  本文中选用霍尼韦尔的磁阻传感器ＨＭＣ５９８３用于升降车前进方向的测量，主要功能管脚如表３．３所示。ＨＭＣ８３提供了ｎＣ和ＳＰＩ两种通信方式，文中选用ＳＰＩ方式。ＣＣ２５３０将ＵＳＡＲＴ０用作ＳＰＩ模式，通过４线ＳＰＩ接日与ＨＭＣ５９８３连接。Ｃ３１为４．７ｕＦ的储能电容器；Ｃ２３为０．１证的电容，与电源相连，起滤波作用；Ｃ３０与传感器片内部的Ｈ－电桥驱动电路相互作用产生电流脉冲，使得片中的置位／复位电流带产生磁场，起到给传感器去磁和极性翻转的作用。Ｃ３０和Ｃ３１应选择具有低ＥＳＲ特性的陶瓷电容。ＤＲＤＹ为数据准备好中断引脚，接ＭＣＵ中断输入口。ＨＭＣ５Ｗ３的三轴方向，Ｚ轴根据右手法则确定。在绘制ＰＣＢ时磁阻传感器ＨＭＣ５９８３Ｈ轴方向和ＭＰＵ６０５０Ｈ轴方向应一致或相差。这样可以避免在处理磁阻传感器数据因Ｈ轴不正交引起的额外处理程序.  同时，在进行ＰＣＢ器件布局时，最好保证ＨＭＣ８３周围没有金属和其他元件的干扰，否则会对磁场强度产生影响。由于ＨＭＣ８３是ＬＣＣ封装，引脚在片下方，容易出现虚焊，因此在画片封装时应在ＨＭＣ８３提供的封装尺寸上稍微扩大，有利于泣片焊接。该忘片回流焊最高温度为２６０°Ｃ，温度过高有损坏器件的风险。

    显示屏模块设计,  升降车动态测深系统得到的方位和深度通过度示屏进行实时显示。显示屏选用蓝色的ＯＬＥＤ屏，屏幕分辨率为１２８Ｘ６４，驱动片为ＳＳＤ１３０６，支持３．３Ｖ￣５Ｖ的工作电压，正常工作时功耗仅为化０４Ｗ。ＳＳＤ１３０６是一款专口用于驱动ＯＬＥＤ点阵屏的ＣＭＯＳ片，通过８个数据引脚和５个控制脚与外部控制器通信ｔｓｑ。该片支持并口和串口，并口可选用６０８０和８０８０接口时序，串口可选择４线ＳＰＩ、３线ＳＰＩ或口Ｃ，默认为ＳＰＩ模式。串口连接方式非常适合资源有限的微控制器，在Ｉ２Ｃ方式下，仅需要２根线连接即可。ＳＳＤ１３０６通过ＢＳ０￣Ｂｎ引脚设置ＯＬＥＤ模块的通信方式。ＳＳＤ１３０６内部带有１２８Ｘ６４位的ＧＤＤＲＡＭ，用户可以根据ＳＳＤ１３０６的操作指令读写ＧＤＤＲＡＭ，达到控制ＯＬＥＤ屏的目的。ＯＬＥＤ屏本身没有字库，因此无论是图形显示还是字符显示，都需要先通过取模软件对显示的内容进行编码，再根据ＳＳＤ１３０６的通信协议，将编码按照规定的地址模式写入到ＧＤＤＲＡＭ中去。显示屏模块的电路设计。本文中ＢＳ０－ＢＳ２为０１０，使用Ｉ２Ｃ通信。ＣＳ为片选信号，低电平有效；ＲＥＳ是复位使能端，该引脚为低电平时，ＳＳＤ１３０６内部的控制寄存器会恢复成出厂设置，并将图像寄存器清零。ＲＥＳ连接了ＲＣ上电复位电路。Ｄ／Ｃ为数据／命令选择信号。ＤＯ和Ｄ１分别为Ｉ２Ｃ通信的数据线ＳＤＡ和时钟线ＳＣＬ，与ＣＣ２５３０的引脚Ｐ０．６和Ｐ０．７相连。

    ＰＣＢ设计印制电路板设计是完成产品设计的重要步骤。好的ＰＣＢ设计首先耍根据电路设计原理和要达到的系统性能选择合适的元器件封装，其次进行电路板规划、元器件布局、布线、覆铜和设计校验等工作。本文中带有２．４ＧＨｚ的射频模块，工作频率高，在ＰＣＢ绘制时需要特别注意，否则将影响整个系统的性能。

      黄埔升降车出租, 黄埔升降车公司, 黄埔升降车   在ＰＣＢ设计中需要注意以下几点：

   （１）为了尽可能减少电磁干扰，元器件应进行合理布局。模拟信号、数字信号及噪声器件这些部分应合理分开；有连接关系的元器件尽量放在一起，它们之间的连线越短，受到外界干扰就越小。

   （２）对于微控制器ＣＣ２５３０，分布在外围的滤波、去稱电容和电感应紧密围绕ＣＣ２５３０，减少串扰和分布参数的影响。ＣＣ２５３０芯片底部接地，通过多个接地过孔与电路板底层相连，有利于保证高频信号正常传输，降低信号延迟。

  （３）由于天线频率为高频２．４ＧＨｚ，频率远高于其他部分，为了防止干扰，ＰＣＢ天线应尽量远离其他部分，天线的连接端采用大面积铺地的方式隔离其他电气信号。电路板天线区域的上下方不需要进行覆铜，否则将形成反射面，影响天线的福射性能Ｐｓｉ。高频电路中，元件之间的走线应尽量粗短，避免信号在传送路径上产生失真。

   （４）传感器节点和显控终端的ＰＣＢ均采用双层板设计。导线拐角除应尽量采用圆角或纯角过度，Ｗ提高电路抗干扰的能力。板子两面的导线最好相互垂直，或者斜交、弯曲走线，避免相互屏显的导线产生寄生电容［５７］；电源模块的数字和模拟部分分开布线；合理设置导线间的安全间距、过孔尺寸等参数。

    （５）不同的信号线流经的电流大小不同，应选用不同的线宽。对于地线和电源来说，电流较大，导线应宽些；逻辑电路传输逻揖信号，可适当细些。电源线比信号线粗，可＾＾减少环路回阻；电源线和地线走向一致，可以增强抗噪声的能力。本文ＰＣＢ设计中电源线、地线和其他信号线宽度分别取３０ｍｉｌ、３０ｍｉｌ和ｌＯｍｉｌ，线间距取７ｍｉｌ，过孔直径取ｌＯｍｉｌ，焊盘直径取１８ｍｉｌ。（为了提高电路板的抗电磁干扰能力脚和增加导线过大电流的负载能力，对电路板整体进行覆铜，保证电锻效果和层压不变，降低地线阻抗。覆铜对象可是电源网络、地网络或其他信号网络。本文设计电路板对地线网络进行覆铜，这样增大了地线的导电面积，能够提高电路的过电流能力和抗干扰性，同时降低了电路接地引起的公共阻抗。根据上述ＰＣＢ设计注意事项，完成了ＰＣＢ设计。传感器节点和显控终端的使用相同的电路板，前者只使用电路板上的部分功能，电路板实物图如图３．１４所示。

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