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黄埔升降车    HMC5983数据采集模块
新闻分类:公司新闻   作者:admin    发布于:2017-09-164    文字:【】【】【

      黄埔升降车  HMC5983数据采集模块   黄埔升降车出租, 黄埔升降车公司, 黄埔升降车  本文中选用霍尼韦尔的磁阻传感器HMC5983用于升降车前进方向的测量,主要功能管脚如表3.3所示。HMC83提供了nC和SPI两种通信方式,文中选用SPI方式。CC2530将USART0用作SPI模式,通过4线SPI接日与HMC5983连接。C31为4.7uF的储能电容器;C23为0.1证的电容,与电源相连,起滤波作用;C30与传感器片内部的H-电桥驱动电路相互作用产生电流脉冲,使得片中的置位/复位电流带产生磁场,起到给传感器去磁和极性翻转的作用。C30和C31应选择具有低ESR特性的陶瓷电容。DRDY为数据准备好中断引脚,接MCU中断输入口。HMC5W3的三轴方向,Z轴根据右手法则确定。在绘制PCB时磁阻传感器HMC5983H轴方向和MPU6050H轴方向应一致或相差。这样可以避免在处理磁阻传感器数据因H轴不正交引起的额外处理程序.  同时,在进行PCB器件布局时,最好保证HMC83周围没有金属和其他元件的干扰,否则会对磁场强度产生影响。由于HMC83是LCC封装,引脚在片下方,容易出现虚焊,因此在画片封装时应在HMC83提供的封装尺寸上稍微扩大,有利于泣片焊接。该忘片回流焊最高温度为260°C,温度过高有损坏器件的风险。





    显示屏模块设计,  升降车动态测深系统得到的方位和深度通过度示屏进行实时显示。显示屏选用蓝色的OLED屏,屏幕分辨率为128X64,驱动片为SSD1306,支持3.3V ̄5V的工作电压,正常工作时功耗仅为化04W。SSD1306是一款专口用于驱动OLED点阵屏的CMOS片,通过8个数据引脚和5个控制脚与外部控制器通信tsq。该片支持并口和串口,并口可选用6080和8080接口时序,串口可选择4线SPI、3线SPI或口C,默认为SPI模式。串口连接方式非常适合资源有限的微控制器,在I2C方式下,仅需要2根线连接即可。SSD1306通过BS0 ̄Bn引脚设置OLED模块的通信方式。SSD1306内部带有128X64位的GDDRAM,用户可以根据SSD1306的操作指令读写GDDRAM,达到控制OLED屏的目的。OLED屏本身没有字库,因此无论是图形显示还是字符显示,都需要先通过取模软件对显示的内容进行编码,再根据SSD1306的通信协议,将编码按照规定的地址模式写入到GDDRAM中去。显示屏模块的电路设计。本文中BS0-BS2为010,使用I2C通信。CS为片选信号,低电平有效;RES是复位使能端,该引脚为低电平时,SSD1306内部的控制寄存器会恢复成出厂设置,并将图像寄存器清零。RES连接了RC上电复位电路。D/C为数据/命令选择信号。DO和D1分别为I2C通信的数据线SDA和时钟线SCL,与CC2530的引脚P0.6和P0.7相连。





    PCB设计印制电路板设计是完成产品设计的重要步骤。好的PCB设计首先耍根据电路设计原理和要达到的系统性能选择合适的元器件封装,其次进行电路板规划、元器件布局、布线、覆铜和设计校验等工作。本文中带有2.4GHz的射频模块,工作频率高,在PCB绘制时需要特别注意,否则将影响整个系统的性能。




      黄埔升降车出租, 黄埔升降车公司, 黄埔升降车   在PCB设计中需要注意以下几点:



   (1)为了尽可能减少电磁干扰,元器件应进行合理布局。模拟信号、数字信号及噪声器件这些部分应合理分开;有连接关系的元器件尽量放在一起,它们之间的连线越短,受到外界干扰就越小。



   (2)对于微控制器CC2530,分布在外围的滤波、去稱电容和电感应紧密围绕CC2530,减少串扰和分布参数的影响。CC2530芯片底部接地,通过多个接地过孔与电路板底层相连,有利于保证高频信号正常传输,降低信号延迟。


  (3)由于天线频率为高频2.4GHz,频率远高于其他部分,为了防止干扰,PCB天线应尽量远离其他部分,天线的连接端采用大面积铺地的方式隔离其他电气信号。电路板天线区域的上下方不需要进行覆铜,否则将形成反射面,影响天线的福射性能Psi。高频电路中,元件之间的走线应尽量粗短,避免信号在传送路径上产生失真。



   (4)传感器节点和显控终端的PCB均采用双层板设计。导线拐角除应尽量采用圆角或纯角过度,W提高电路抗干扰的能力。板子两面的导线最好相互垂直,或者斜交、弯曲走线,避免相互屏显的导线产生寄生电容[57];电源模块的数字和模拟部分分开布线;合理设置导线间的安全间距、过孔尺寸等参数。



    (5)不同的信号线流经的电流大小不同,应选用不同的线宽。对于地线和电源来说,电流较大,导线应宽些;逻辑电路传输逻揖信号,可适当细些。电源线比信号线粗,可^^减少环路回阻;电源线和地线走向一致,可以增强抗噪声的能力。本文PCB设计中电源线、地线和其他信号线宽度分别取30mil、30mil和lOmil,线间距取7mil,过孔直径取lOmil,焊盘直径取18mil。(为了提高电路板的抗电磁干扰能力脚和增加导线过大电流的负载能力,对电路板整体进行覆铜,保证电锻效果和层压不变,降低地线阻抗。覆铜对象可是电源网络、地网络或其他信号网络。本文设计电路板对地线网络进行覆铜,这样增大了地线的导电面积,能够提高电路的过电流能力和抗干扰性,同时降低了电路接地引起的公共阻抗。根据上述PCB设计注意事项,完成了PCB设计。传感器节点和显控终端的使用相同的电路板,前者只使用电路板上的部分功能,电路板实物图如图3.14所示。






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点击次数:974  更新时间:2017-09-16  【打印此页】  【关闭

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