升降车电连接器焊接防差错智能指导系统   徐闻升降车出租, 升降车出租徐闻, 徐闻升降车多少钱  升降车电连接器焊接防差错系统的硬件部分主要分为基于FPGA的焊点检测设备、导线识别设备和焊接辅助工具——穿线板。其中焊点检测设备的作用是实时检测升降车电连接器焊接情况，并且将焊点的焊接情况上报给上位机。导线识别设备的作用是识别打印在导线上的光学字符，并将识别出的字符上报给上位机。穿线板的作用是把混乱的导线穿过穿线板上对应的孔，以达到将导线按序整理的目的，方便工人焊接。上位机根据导线识别设备上报的数据才能调出相应升降车电连接器焊接图，并且指导工人进行正确焊接；上位机接收FPGA检测系统上报的数据才能与导线识别设备上报的数据比较，图形显示焊接是否正确。

       升降车电连接器焊接检测模块的设计框图。接下来本文详细地阐述了检测模块的设计方法。 FPGA的开发流程和选型: （1）XilinxFPGA开发流程ALTERA和Xilinx是当今最主流的两家FPGA厂商，选用的是Xilinx厂商的芯片。Xilinx可以说是目前全球最领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，研发、制造并销售应用范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及定义系统级功能的IP核，对FPGA长期以来不断的发展起着不可替代的作用。Xilinx公司是AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先提供商。这些行业领先的器件与新一代设计环境以及IP完美地整合在一起，可满足客户对可编程逻辑乃至可编程系统集成的广泛需求。自1985年Xilinx向市场推出全球首款现场可编程门阵列（FPGA）以来，成千上万的设计工程师充分利用其卓越的灵活性、可重复编程性、功能性和出众的高性能及高容量构建了各种令人称赞的创新型产品，使人们的日常生活质量获得了显著的改善。随着越来越多的Xilinx芯片的面世，XilinxFPGA的开发工具也在不断地升级，现在主要用到的开发工具有VIVADO和ISE，VIVADO是Xilinx公司不久之前推出的软件开发工具。目前ISE最高版本为14.7，已不再更新。他们集成了FPGA开发需要的所有功能。用到的是XilinxISE软件，它的基本开发流程包括设计输入、综合、仿真、实现（翻译、映射和布局布线）、编程与配置等步骤。下面分别对每个步骤简要说明。

      ①设计规划：对产品进行整体规划包括其成本、原理以及功能等方面。

     

      ②设计输入：根据原理进行输入，可以是原理图或者文字描述，当然最好还需要涉及到一些其他的输入，用以辅助主要的输入方式，例如状态机的输入。需要的是最后的EDIF或者NGC网表文件，所以实际情况下可以自由选择多种输入方式。

       ③行为仿真：这是对设想设计的验证部分，来确定设计可以正确的进行下去。

      ④综合：这里会用到一些专业的工具如Xilinx。较好的应该选择一些熟悉器件的工具，这将会给的设计过程以及结果的得出产生一个较好的结果。可以将XST进行综合看作是，将HDL转为Xilinx专用的网表文件——NGC文件。在这个过程中体现了它良好的逻辑性。

      ⑤实现：该部分其实是三个阶段首先是翻译阶段、然后是映射阶段、最后是布局布线的阶段。

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     （2） Xilinx的主流FPGA分为两大类，一种是性能不是太高但是价格比较低，它们普遍成本比较低，容量中等，对于一般的逻辑设计要求都是可以达到设计者的要求，如Spartan系列，学生常用开发板上就是这个系列的芯片；另外一种就是性能相当突出，容量也大，应用于各种复杂高端大规模的设计中，当然他们的成本普遍较高。如Virtex系17列，用户可以根据自己实际要求进行选择。在性能可以满足的情况下，优于选择低成本器件。Xilinx在1998年推出Spartan-3系列FPGA，这款FPGA以其灵活性和成本优势取得了很大成功。XilinxSpartan-3系列支持高达26种I/O标准，并结合其独特的电源配置功能和防克隆安全技术，目前已经成为全球应用最为广泛的低成本FPGA。在采用FPGA电路设计中，首先要进行芯片选型。而芯片选型都是根据你的设计需求来找器件，不确定需求的话就无从谈起选型。需求可能涉及以下几个方面：

   （1）时钟速度（逻辑时钟、IO时钟等），不同系列的芯片能达到的速度不尽相同；

    （2）时钟数量，FPGA外围芯片所需时钟的频率和数据的传输速率都会要求不同的时钟，不同的系列芯片的时钟数量也不尽相同；

    （3）I/O口的数量和支持的电平标准；

    （4）板上封装（焊接方式、尺寸大小）；

    （5）其他各种硬核和IP核的功能（PowerPC，MGT，TEMAC等）；

    （6）功耗要求，散热空间也应考虑到位，散热是否良好会影响芯片的功能；

    （7）非易失性要求，如：Spartan3A系列有内置FLASH；

    （8）产品调试和升级扩容空间，比如调试时用较大的器件，完成后改用同样封装较小规模的器件。

       所用到的升降车电连接器的芯数为12~99，而每个芯都要连接到FPGA的I/O上，所以FPGA的最大用户I/O口不能小于100，但是考虑到以后扩展升级，要求FPGA的最大用户I/O口不能小于200。对于时钟速度的要求是不低于50Mhz。再结合考虑FPGA逻辑资源和BlockRAM大小的因素，最终选用Spartan-3E这款性价比高的芯片中的XC3S500E器件，其可配置逻辑块（CLB）数目为1164，BlockRAM为360Kbit，最大用户I/O口为232。Spartan-3E是Xilinx推出低成本、性价比高的FPGA。这款芯片是建立在Spartan-3平台的基础上，器件密度范围10万到160万系统门，单位逻辑单元的成本达到更低水平，使用于对逻辑单元需求多的设计。

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